行业龙头全面加入涨价行列 日本大厂又传火灾 覆铜板产业链迎来一条龙催化

行业媒体12月23日报道，因铜等原物料大涨，台湾大厂南亚率先调涨CCL报价5%，其他从业者跟进喊涨，幅度3%至5%。

此外，日本最大IC载板供应商IBIDEN 挹斐电，位在岐阜县大垣市青柳工厂昨日半夜发生火灾，共烧毁了6个仓库和1个钢架仓库。

全球工业需求回温，铜价一度飚破8000美元。主要铜箔厂南亚、长春、金居、荣科等第4季已反映上调报价，随着全球车市、5G建设加速，供不应求再次启动涨价。

随着年末将至，全球备货潮来临，同时疫情影响下，上半年需求堆积到下半年释放并且海外转单至供应能力更稳定的大陆，最终导致整个大陆PCB需求突然大幅增长，在此基础上价格传导通道逐渐顺畅。高盛预测，明年第1季CCL报价将增5%。

而在铜箔方面，有机构透露，本次铜箔价格差不多涨幅在30%左右，加工费涨幅也在30%左右。铜箔价格从7-8万涨到9-10万，加工费从2万5左右多涨到3万出头，6微米超过4万，而且价格近期有加速上涨趋势。

相关公司方面，铜箔/覆铜板 板块显示，

高斯贝尔：公司覆铜板车间可以实现年产能约100至150万平方米。公司此前公告，公司收到受让29%股份的审批通过通知。滨城投资将成为公司控股股东，潍坊市国资委将成为公司实际控制人。

兴森科技：公司生产的IC载板是芯片封装过程中的最重要的原材料之一，公司具备IC载板的核心技术、自主知识产权和量产能力，是国内唯一通过三星认证的IC载板供应商。