半导体又一打破垄断级突破 晶圆倒片机站上14 纳米技术高地 背后这些公司参股

据媒体报道，位于北京经开区的北京京仪自动化装备技术有限公司自主研发出了高速集成电路制造晶圆倒片机，每小时300 片以上的倒片速度指标达国际先进水平，成为国内首创的高速集成电路制造晶圆倒片机，可用于14纳米集成电路制造，打破了国际垄断。

这款高速集成电路制造晶圆倒片机在工作过程中，与集成电路制造厂MES（生产管理系统）等工业互联网系统链接，不仅避免了制造过程中晶圆破损等问题影响精准倒片，还便于集成电路制造厂一体化调控。而在倒片手臂上的晶圆接触点，与以往行业内广泛应用的高速倒片真空装置不同，经过研发试验，选取应用了特种材料，避免了真空装置工作中易产生颗粒物吸附的问题，可应用在14纳米集成电路产品以及更高制程的高净化要求环境中。

京仪装备去年12月也研发出了国内首台晶圆自动翻转倒片机，从此宣告我国突破该系列设备的国产化难题。京仪装备此前研发的首台晶圆自动翻转倒片机已经在上海集成电路研发中心得到成功应用。而更早期的型号倒片机则已经在中芯国际、长江存储等多家企业得到应用。

相关公司方面， 半导体 板块显示，

韦尔股份、至纯科技、赛微电子：通过持有青岛海丝民合半导体投资中心持有京仪装备股份。

津滨发展、万业企业（自身还拥有集成电路离子注入机）：分别通过股权基金持有京仪装备股份。